下载包括有机导体和半导体和交联聚合物中间缓冲层的电子器件的技术资料

文档序号:3192034

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令人惊讶的是,目前发现,如果在导电掺杂聚合物及有机半导体层之间,引入至少一个可交联的聚合物缓冲层,优选阳离子可交联的聚合物缓冲层,可以显著改进电子器件的电子性能。在热引发即通过使温度增加到50-250℃交联的缓冲层的情况下,得到特别良好的性...
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