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本公开涉及一种基板处理方法。基板处理方法包括以下工序：液膜形成工序，一边使旋转台以第一速度旋转，一边向基板的中心部供给药液，由此使得基板的表面的整体被具有第一厚度的药液的液膜覆盖；液膜厚度调整工序，在液膜形成工序之后，一边使旋转台以比所述第...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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