下载用微通道中的冷却剂流和微通道中的薄膜热电冷却器件冷却集成电路管芯的技术资料

文档序号:3188401

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一种装置包括:    具有前表面及与所述前表面相对的后表面的集成电路(IC)管芯,所述前表面上形成有集成电路;    用于在所述IC管芯的后表面上限定至少一个微通道的构件,所述微通道允许冷却剂流经其中;以及    所述至少一个微通道中的至少...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。

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