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氮化闪速存储器形成底氧化层的方法技术
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文档序号:3187810
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一种位于半导体衬底上的非易失性存储器设备,包括位于衬底上的底氧化层,位于底氧化层上的氮化硅中间层,及位于中间层上的顶氧化层。底氧化层的氢浓度最高达5E19cm↑[-3]及界面陷阱密度最高达5E11cm↑[-2]eV↑[-1]。三层结构可以是...
该专利属于旺宏电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过旺宏电子股份有限公司授权不得商用。
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