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本发明涉及利用硬掩模衬层能够抵抗去除剂扩散的特性来防止在互连层叠结构的特殊区域形成气腔。发明的方法包括：在ＩＣ互连层叠结构的表面限定出专门用于气腔引入的部分，其中所限定的部分小于衬底的表面；在互连层叠结构内形成至少一条金属轨迹以及沉积至少一...该专利属于意法半导体简易股份有限公司(克罗尔斯2区);皇家飞利浦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体简易股份有限公司(克罗尔斯2区);皇家飞利浦电子股份有限公司授权不得商用。