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中转站（１０）的内部为基片容纳部（１０ａ），在其相对的侧壁部形成有用于支承多个半导体晶片的支承部（１１）。在中转站（１０）的两侧形成有基片处理装置侧开口部（１２）和搬运装置侧开口部（１３），在这些开口部上设有基片处理装置侧开闭机构（１４）和...
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