中转站以及使用中转站的基片处理系统技术方案

中转站（１０）的内部为基片容纳部（１０ａ），在其相对的侧壁部形成有用于支承多个半导体晶片的支承部（１１）。在中转站（１０）的两侧形成有基片处理装置侧开口部（１２）和搬运装置侧开口部（１３），在这些开口部上设有基片处理装置侧开闭机构（１４）和搬运装置侧开闭机构（１５）。中转站（１０）的底面（１８）形成为依照ＳＥＭＩ规格的晶圆箍的形状，可加载在用于加载晶圆箍的加载台上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如在处理半导体晶片等基片的基片处理装置中使用的中转站以及使用中转站的基片处理系统。
技术介绍
以往，在处理半导体晶片等基片并制造半导体器件等的基片处理系统中，通常将半导体晶片容纳在可容纳多片(例如25片)半导体晶片的搬运容器(被称为晶片盒或晶圆箍(hoop)等)中来进行工序之间的搬运等。因此，例如如图5所示，在基片处理装置1中设有作为用于接收一个或多个晶圆箍2(或晶片盒)的介面的加载端口3，在该加载端口3设有一个或多个用于加载晶圆箍2(或晶片盒)的加载部3a。通过搬运机构4从加载于该加载部3a上的晶圆箍2(或晶片盒)中取出半导体晶片，并将该半导体晶片搬运到处理部(由处理室等构成)5中进行处理。另外，在晶圆箍2上设有开闭自如地覆盖晶圆箍2的前侧开口部的开闭机构(盖体)2a，在基片处理装置1中设有用于开闭该开闭机构2a的晶圆箍开启器(盖体开闭装置)6。在上述的基片处理装置中，从以往的同时处理多片半导体晶片的批量处理装置到一片一片处理半导体晶片的单片处理装置成为主流。但是，在使用上述晶片盒或晶圆箍等而在工序之间进行搬运的搬运系统(以下称为批量搬运)中，从第1片半导体晶片的处理结束之后到第25片半导体晶片的处理结束之前，第1片半导体晶片处于等待的状态，之后才被搬运到下一个工序，因此该系统等待时间长、效率低。因此，考虑代替以往的批量搬运而构建在工序之间也一片一片地搬运半导体晶片的片式搬运的系统。作为所述进行单片搬运的系统，例如已知有这样的系统使用传送带来对半导体晶片进行单片搬运，并在传送带和基片处理装置之间设置交接装置来进行半导体晶片的交接(例如，参照专利文献1)。另外，也考虑了使用只能容纳一片半导体晶片的晶圆箍等搬运容器来构建进行单片搬运的系统。但是，若要使用上述进行单片搬运的单片搬运装置来构建基片处理系统，则需要为每个基片处理装置设置用于在单片搬运装置与基片处理装置之间进行基片交接的交接装置。另外，若要使用只能容纳一片半导体晶片的晶圆箍等来构建基片处理系统，则需要设置以往所没有的开闭该晶圆箍的盖体的机构、以及用于搬运该晶圆箍的机构等。因此，当通过与使用以往的晶片盒或晶圆箍等进行批量搬运相应地设有用于加载该晶片盒或晶圆箍的加载部的现有基片处理装置，来构建基片处理系统时，需要对该基片处理装置进行大幅改造，因此存在重建系统需花费很多成本和时间的问题。专利文献1JP特开2004-281474A。
技术实现思路
本专利技术就是为解决上述问题而完成的，其目的在于，提供一种不对以往使用的基片处理装置进行大幅改造，就能够构建适于单片搬运的基片处理系统的中转站以及使用中转站的基片处理系统。本专利技术中转站的一个方案的特征在于，该中转站可加载在基片处理装置的加载部上，该加载部加载能够以容纳多个基片的状态被搬运的搬运容器，该中转站包括基片容纳部，在其内部设有能够以近似水平的状态支承所述基片的支承部；处理装置侧开口部，使得可从所述基片处理装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部；以及搬运装置侧开口部，使得可从搬运装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部，所述搬运装置将所述基片搬运至所述基片处理装置。本专利技术中转站的一个方案是上述的中转站，其特征在于，所述支承部能够以搁板状支承多个所述基片。本专利技术中转站的一个方案是上述的中转站，其特征在于，包括开闭自如地封闭所述处理装置侧开口部的处理装置侧开闭机构。本专利技术中转站的一个方案是上述的中转站，其特征在于，包括开闭自如地封闭所述搬运装置侧开口部的搬运装置侧开闭机构。本专利技术中转站的一个方案是上述的中转站，其特征在于，具有将所述基片容纳部内部保持为洁净气氛的风机过滤单元。本专利技术基片处理系统的特征在于，包括基片处理装置，具有加载部和对所述基片进行规定的处理的处理部，所述加载部可加载能够以容纳多个基片的状态被搬运的搬运容器；搬运装置，向所述基片处理装置搬运未处理的所述基片，从所述基片处理装置搬运处理完毕的所述基片；以及中转站，可加载在所述加载部上，并具有基片容纳部，在其内部设有能够以近似水平的状态支承所述基片的支承部；处理装置侧开口部，使得可从所述基片处理装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部；以及搬运装置侧开口部，使得可从搬运装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部，所述搬运装置将所述基片搬运至所述基片处理装置。本专利技术基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述中转站的所述支承部能够以搁板状支承多个所述基片。本专利技术基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述中转站具有开闭自如地封闭所述处理装置侧开口部的处理装置侧开闭机构。本专利技术基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述基片处理装置具有开闭所述处理装置侧开闭机构的驱动机构。本专利技术基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述中转站具有开闭自如地封闭所述搬运装置侧开口部的搬运装置侧开闭机构。本专利技术基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述搬运装置具有开闭所述搬运装置侧开闭机构的驱动机构。本专利技术基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述搬运装置构成为通过搬运车来搬运所述基片。本专利技术基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述搬运车具有可支承多片所述基片的储料器、以及在该储料器和所述中转站之间进行所述基片的交接的车载搬运机构。本专利技术基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述搬运车具有将内部保持为洁净气氛的罩。本专利技术基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述搬运车在内部被保持为洁净气氛的罩内行使。附图说明图1是示出本专利技术实施方式涉及的中转站的结构的侧视图；图2是图1的中转站的主视图；图3是本专利技术实施方式涉及的基片处理系统的结构示意图；图4是本专利技术其他实施方式涉及的基片处理系统的结构示意图；图5是以往的基片处理装置的示意图。具体实施例方式以下，参照附图来说明本专利技术的实施方式。图1示出了本专利技术一个实施方式涉及的中转站的结构。如图1所示，中转站10具有与作为搬运容器的晶圆箍大致相同的外形尺寸，其内部为基片容纳部10a，在内部的相对的侧壁部形成有支承部(狭槽)11，该支承部11用于以搁板状支承多个规定直径(例如8或12英寸的直径)的半导体晶片。支承部11必须能支承一片以上的半导体晶片，在本实施方式中，能支承多片、例如与晶圆箍相同地能支承25片半导体晶片。在中转站10中设有两个开口部，其中一个作为基片处理装置侧开口部12，另一个作为搬运装置侧开口部13。在本实施方式中，基片处理装置侧开口部12和搬运装置侧开口部13设置在相对的位置上，但也可以根据搬运装置的进入方向而将搬运装置侧开口部13配置成朝向相对于基片处理装置侧开口部12而垂直的方向。在上述基片处理装置侧开口部12上设有基片处理装置侧开闭机构(盖体)14，在搬运装置侧开口部13上设有搬运装置侧开闭机构(盖体)15。这些基片处理装置侧开闭机构14、搬运装置侧开闭机构15不是必须的，也可以省略。例如，当应用于以往使用非封闭式晶片盒(开放式晶片盒)的系统中时，通常不设置基片处理装置侧开闭机构14和搬运装置侧开闭机构15。如图2所示，在基片处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中转站，其特征在于，可加载在基片处理装置的加载部上，该加载部加载能够以容纳多个基片的状态被搬运的搬运容器，该中转站包括：基片容纳部，在其内部设有能够以近似水平的状态支承所述基片的支承部；处理装置侧开口部，使得可从所述基片 处理装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部；以及搬运装置侧开口部，使得可从搬运装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部，所述搬运装置将所述基片搬运至所述基片处理装置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-3-1 056362/20051.一种中转站，其特征在于，可加载在基片处理装置的加载部上，该加载部加载能够以容纳多个基片的状态被搬运的搬运容器，该中转站包括基片容纳部，在其内部设有能够以近似水平的状态支承所述基片的支承部；处理装置侧开口部，使得可从所述基片处理装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部；以及搬运装置侧开口部，使得可从搬运装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部，所述搬运装置将所述基片搬运至所述基片处理装置。2.如权利要求1所述的中转站，其特征在于，所述支承部能够以搁板状支承多个所述基片。3.如权利要求1所述的中转站，其特征在于，包括开闭自如地封闭所述处理装置侧开口部的处理装置侧开闭机构。4.如权利要求1所述的中转站，其特征在于，包括开闭自如地封闭所述搬运装置侧开口部的搬运装置侧开闭机构。5.如权利要求1所述的中转站，其特征在于，包括将所述基片容纳部内部保持为洁净气氛的风机过滤单元。6.一种基片处理系统，其特征在于，包括基片处理装置，具有加载部和对所述基片进行规定的处理的处理部，所述加载部可加载能够以容纳多个基片的状态被搬运的搬运容器；搬运装置，向所述基片处理装置搬运未处理的所述基片，从所述基片处理装置搬运处理完毕的所述基片；以及中转站，可加载在所述加载部上，并具有基片容纳部，在其内部设有能够以近似水平的状态支承所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐泽渉，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]