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本申请实施例公开了一种调节晶圆翘曲度的方法及半导体器件，所述方法包括：提供存在翘曲的晶圆，所述晶圆包括：形成功能结构的正面、及与所述正面相对的背面；在所述晶圆的背面形成调节层；根据所述晶圆在不同方向上的翘曲度，采用不同的热处理参数对所述调节...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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