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提供了半导体晶片及其分离方法、半导体芯片和半导体封装。一种半导体晶片包括通过划片道区域彼此隔开的第一芯片区域和第二芯片区域。该半导体晶片还包括设置在划片道区域中的测试焊盘。该半导体晶片另外包括部分覆盖第一芯片区域、第二芯片区域和划片道区域的...
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