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半导体装置及其制造方法。一种半导体装置包括：半导体晶圆，其具有芯片区域和边缘区域，并且具有在边缘区域中形成于半导体晶圆的一个表面上的标识标记；导电连接器，其在芯片区域中形成于半导体晶圆的一个表面上；以及虚设导电连接器，其在边缘区域中形成于半...
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