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本申请公开了包括层叠的半导体芯片的半导体封装。一种半导体封装包括设置在基板上方的子半导体封装。该子半导体封装包括在其上表面上具有芯片焊盘的子半导体芯片、围绕子半导体芯片的子模制层以及连接到各个芯片焊盘并在子模制层的上表面上方延伸的重分布导电...
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