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在低浓度p型淀积膜内具备沟道区域和通过离子注入返型成n型的基极区域的SiC纵型MOSFET,在截止时会引起栅极氧化膜的绝缘破坏,从而妨碍了高耐压化。本发明通过以下的方式来解决。即,在低浓度p型淀积膜和高浓度栅极层之间设置低浓度n型淀积膜,并...该专利属于独立行政法人产业技术综合研究所所有,仅供学习研究参考,未经过独立行政法人产业技术综合研究所授权不得商用。
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在低浓度p型淀积膜内具备沟道区域和通过离子注入返型成n型的基极区域的SiC纵型MOSFET,在截止时会引起栅极氧化膜的绝缘破坏,从而妨碍了高耐压化。本发明通过以下的方式来解决。即,在低浓度p型淀积膜和高浓度栅极层之间设置低浓度n型淀积膜,并...