温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的课题在于推进ＱＦＮ（四方扁平无引线封装）的多管脚化。半导体芯片２在被安装在管芯底座部４上的状态下被配置在密封体３的中央部。在管芯底座部４的周围，以由与管芯底座部４和悬吊引线５ｂ相同的金属构成的多条引线５包围管芯底座部４的方式进行了配...
该专利属于株式会社瑞萨科技所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社瑞萨科技授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。