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在叠层的外部具有较高功率芯片的芯片叠层制造技术
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下载在叠层的外部具有较高功率芯片的芯片叠层的技术资料
文档序号:3180069
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在某些实施例中,系统包括了电路板,第一芯片,和叠置在第一芯片上的第二芯片。第一芯片耦合于电路板和第二芯片之间,并且该第一芯片包括用于将第一芯片接收的命令转发给第二芯片的电路。对其它的实施例进行了说明。...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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