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本发明的目的在于提高半导体装置的成品率。在无引线封装型半导体装置的制造工序中，使用引线２ｂ前端部被压溃加工的压框。引线２ｂ的半导体芯片侧的前端部，随着越接近半导体芯片越变低而倾斜。据此，可减小引线２ｂ前端部的压溃加工量，因此，可抑制或防止引...
该专利属于株式会社瑞萨科技所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社瑞萨科技授权不得商用。

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