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本发明涉及ＣＳＰ、ＢＧＡ芯片返修领域，旨在提供一种锡膏印刷装置，以及使用其印刷锡膏的ＣＳＰ、ＢＧＡ芯片返修方法。本发明提供的锡膏印刷装置，包括芯片固定装置、位置调节装置、模板固定装置以及印刷模板；芯片固定装置用于固定ＣＳＰ、ＢＧＡ芯片；位置...
该专利属于比亚迪股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过比亚迪股份有限公司授权不得商用。

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