一种锡膏印刷装置以及使用该装置的CSP、BGA芯片返修方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及ＣＳＰ、ＢＧＡ芯片返修领域，旨在提供一种锡膏印刷装置，以及使用其印刷锡膏的ＣＳＰ、ＢＧＡ芯片返修方法。本发明专利技术提供的锡膏印刷装置，包括芯片固定装置、位置调节装置、模板固定装置以及印刷模板；芯片固定装置用于固定ＣＳＰ、ＢＧＡ芯片；位置调节装置用于调整ＣＳＰ、ＢＧＡ芯片和印刷模板的相对位置，使得ＣＳＰ、ＢＧＡ芯片的焊盘和印刷模板的网孔对准，便于印刷锡膏。本发明专利技术提供的一种ＣＳＰ、ＢＧＡ芯片返修方法，包括如下步骤：Ａ、对焊盘清理好的ＣＳＰ、ＢＧＡ芯片使用本发明专利技术提供的锡膏印刷装置印刷锡膏；Ｂ、选择炉温曲线，将印好锡膏的待返修ＣＳＰ、ＢＧＡ芯片进行回流焊。本发明专利技术提供的锡膏印刷装置使用方便，使用该装置进行ＣＳＰ、ＢＧＡ芯片返修，可以大大提高效率。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏印刷装置以及使用该装置的CSP、 BGA芯片返修方法
本专利技术涉及CSP (芯片尺寸封装)、BGA (球栅阵列封装)芯片的返 修领域，特别是涉及对各种电子产品中CSP、 BGA芯片回流焊后经过X射线 检査出现的缺陷进行返修时使用的锡膏印刷装置及使用该装置的CSP、 BGA芯片返修方法。
技术介绍
随着BGA器件的不断发展，在美国和日本都开发出了更小封装的微 型BGA，其封装尺寸只比芯片大不超过2 Q%，它们的焊球最小已达到 0. 2腿，焊球间距最小己达到0. 35咖，对于如此小的焊球间距，SMT (表面 贴装技术)技术工艺难度非常高。由于电路板组装向高密度趋势发展，必然对产品的不良控制趋于严 格；且随着市场的变化，高密度的线路板需求量也逐步提高，故其加工工 厂对产能要求也随之提升，产能提升的同时，各种不良尤其是CSP、 BGA 芯片的不良也很难避免，在提高产品良品率的同时，降低生产成本也是工 厂的必然要求。由于CSP、 BGA芯片十分昂贵，所以对于CSP、 BGA芯 片的返修，重置焊球变得十分必要，其中焊球再生是一个技术难点。现有 的处理办法多为报废或采用锡球植珠方式在CS本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡膏印刷装置，包括芯片固定装置２、模板固定装置３以及印刷模板（４）；所述印刷模板（４）固定于模板固定装置（３）上，位于芯片固定装置（２）上方，而模板固定装置位于芯片固定装置一侧，其特征在于还包括位置调节装置（１），所述位置调节装置（１）用于调整芯片固定装置（２）和印刷模板（４）的相对位置。

【技术特征摘要】
1. 一种锡膏印刷装置，包括芯片固定装置2、模板固定装置3以及印刷模板(4)；所述印刷模板(4)固定于模板固定装置(3)上，位于芯片固定装置(2)上方，而模板固定装置位于芯片固定装置一侧，其特征在于还包括位置调节装置(1)，所述位置调节装置(1)用于调整芯片固定装置(2)和印刷模板(4)的相对位置。2、 根据权利要求1所述的锡膏印刷装置，其特征在于所述位置调节装 置包括纵向进给装置(1A)和横向进给装置(1B)以及角度调节装 置(1C);所述纵向进给装置(1A)和横向进给装置(1B)垂直交 叠设置；所述角度调节装置(1C)位于横向进给装置和芯片固定装 置之间。3、 根据权利要求2所述的锡膏印刷装置，其特征在于所述纵向进给装 置(1A)包括底板(10)、纵向滑板(11)和纵向丝杆(12);所述 底板(10)上设有纵向滑槽(13);所述纵向滑板(11)位于底板(10) 之上，其下表面设有和纵向滑槽(13)相适配的纵向滑轨(14)，匕 表面设有横向滑轨(18);所述纵向丝杆(12)穿过底板(10)连接 纵向滑板(11)。4、 根据权利要求2所述的锡膏印刷装置，其特征在于所述横向进给装 置(1B)包括横向滑板(15)和横向丝杆(16);所述横向滑板(15) 位于纵向进给装置(1A)上面，其下表面设有与纵向进给装置(1A) 配合的横向滑轨(17);所述横向丝杆(16)穿过横向滑板(15)连 接纵向进给装置(1A)。5、 根据权利要求2所述的锡膏印刷装置，其特征在于所述角度调节装 置(1C)包...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆贺生，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]