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一种防止芯片背面金属剥落的方法，其特征在于，包括：　　　　采用一预定磨数的磨片进行芯片背面减薄工艺；　　　　使用化学腐蚀液去除芯片背面的硅损伤层；　　　　对芯片进行水洗，去除残留的玷污。...
该专利属于上海先进半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先进半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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