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本发明提供一种背照式半导体装置与制造方法。上述装置包括:衬底,其具有正面与背面;多个传感器元件,形成于该衬底中,所述多个传感器元件用来接收经引导朝向该背面的光线;以及传感器隔离结构,形成于该衬底中,水平配置于两个相邻的所述传感器元件间,且垂...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种背照式半导体装置与制造方法。上述装置包括:衬底,其具有正面与背面;多个传感器元件,形成于该衬底中,所述多个传感器元件用来接收经引导朝向该背面的光线;以及传感器隔离结构,形成于该衬底中,水平配置于两个相邻的所述传感器元件间,且垂...