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本发明提供一种半导体结构及半导体结构的形成方法。该半导体结构的形成方法包括如下步骤:形成一介电层于一基底之上;形成一第一非导电阻障层于该介电层上;形成至少一开口,其穿过该第一非导电阻障层而位于该介电层内部;形成一第二非导电阻障层于该第一非导...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种半导体结构及半导体结构的形成方法。该半导体结构的形成方法包括如下步骤:形成一介电层于一基底之上;形成一第一非导电阻障层于该介电层上;形成至少一开口,其穿过该第一非导电阻障层而位于该介电层内部;形成一第二非导电阻障层于该第一非导...