下载光电子半导体芯片及其制造方法的技术资料

文档序号:3172201

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本发明提供了一种具有薄膜半导体本体(8)的光电子半导体芯片 (12),其包括具有适于产生辐射的有源区(3)的半导体层序列(2,20); 以及构建在半导体层序列上的、支承薄膜半导体本体的支承层(7)。...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。

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