温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种承载装置及半导体工艺腔室，涉及半导体装备领域。一种承载装置，应用于半导体工艺设备的工艺腔室，该承载装置包括：承载座本体、导电件和设置于承载座本体内部的第一电极，所述第一电极用于与接地装置连接；所述承载座本体设有承载面，用于承...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。