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本发明提供了一种可表面安装的器件，其具有光电半导体芯片（１）、在该半导体芯片（１）上而成形的型件（２）、至少部分地通过该型件（２）的表面来构成的安装面（３）、水平方向上超出该型件（２）或者与该型件（２）齐平的至少一个连接位置（４ａ、４ｂ）。...该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。
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本发明提供了一种可表面安装的器件，其具有光电半导体芯片（１）、在该半导体芯片（１）上而成形的型件（２）、至少部分地通过该型件（２）的表面来构成的安装面（３）、水平方向上超出该型件（２）或者与该型件（２）齐平的至少一个连接位置（４ａ、４ｂ）。...