可表面安装的光电器件及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种可表面安装的器件，其具有光电半导体芯片（１）、在该半导体芯片（１）上而成形的型件（２）、至少部分地通过该型件（２）的表面来构成的安装面（３）、水平方向上超出该型件（２）或者与该型件（２）齐平的至少一个连接位置（４ａ、４ｂ）。另外还提供了用于制造这种器件的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】文件US 4, 843, 280描述了一种光电器件。:;问题i于，提供一种可表面安装的光电器件，其中外壳体积 与芯片体积之比要尽可能小。根据所述可表面安装的器件的至少一个实施方案，所述可表面安 装的器件具有一个光电半导体芯片。该光电半导体芯片可以是一种接 收辐射的或发射辐射的半导体芯片。比如该半导体芯片是一个发光二 极管芯片，比如发光二极管芯片或激光二极管芯片。另外该光电半导 体芯片还可以是光电二极管芯片。另外该光电器件还可以包括这些半 导体芯片中的多种。该光电器件在此尤其还可以包括一个接收辐射的 和一个产生辐射的半导体芯片。另外该光电器件还可以包括发光二极 管芯片，其中该发光二极管芯片适于产生波长相互不同的电磁辐射。根据该光电器件的至少一个实施方案，该光电器件具有一个型件 (Formk6rper)。该型件最好至少部分地成形于该光电半导体芯片。 亦即该型件的材料(该型材)与该半导体芯片相接触。尤其优选的是 该型件出于成形原因而至少部分地包裹着该半导体芯片。该型件在此 由一种材料组成，该材料至少对于电磁辐射的一部分是透明的，其中 该光电半导体芯片在器件运行过程中发射电磁辐射，或者应该由该本文档来自技高网...

【技术保护点】
可表面安装的器件，具有　　　　－光电半导体芯片（１），　　　　－型件（２），其中该型件（２）成形于该半导体芯片（１），　　　　－安装面（３），该安装面至少部分地通过该型件（２）的表面来构成，　　　　－至少一个连接位置（４ａ、４ｂ），以及　　　　－该器件的侧面（２ａ、２ｂ），其中通过分离而形成这些侧面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2005-8-30 10 2005 041 064.21.可表面安装的器件，具有-光电半导体芯片(1)，-型件(2)，其中该型件(2)成形于该半导体芯片(1)，-安装面(3)，该安装面至少部分地通过该型件(2)的表面来构成，-至少一个连接位置(4a、4b)，以及-该器件的侧面(2a、2b)，其中通过分离而形成这些侧面。2. 根据权利要求1所述的器件，其中该型件(2)成形于该连接位置(4a、 4b)。3. 根据前述权利要求之一所述的器件，其中该连接位置(4a、 4b)至少部分地;故该型件(2)包围。4. 根据前述权利要求之一所述的器件，其中该连接位置(4a、 4b)具有固定构造(13、 14),该固定构 造适于改善该型件(2)在该连接位置(4a、 4b)上的固定。5. 根据前述权利要求之一所述的器件，其中该连接位置(4a、 4b)具有用以固定在该型件中的倒钩(13)。6. 根据前述权利要求之一所述的器件， 其中该连接位置(4a、 4b)呈蘑菇状。7. 根据前述权利要求之一所述的器件， 其中该连接位置(4a、 4b)具有被腐蚀的构造(14)。8. 根据前述权利要求之一所述的器件，其中该连接位置(4a、 4b)具有安装面(5)，其中该光电半导 体芯片(1)被固定在该安装面上。9. 根据前述权利要求之一所述的器件，其中该连接位置(4a、 4b)具有安装面(5),其中在该安装面 上涂敷了用于该半导体芯片的ESD保护单元(11)。10. 根据权利要求9所述的器件，其中设置了适于产生辐射的发光二极管作为ESD保护单元(1)。11. 根据前述权利要求之一所述的器件，其中该连接位置(4a、 4b)具有连接面(80a、 80b),其中该半 导体芯片(1)可以通过该连接面从该光电器件外部进行电气接触。12. 根据前述权利要求之一所述的器件，其中该连接位置(4a、 4b)的连接面(80a、 80b)与该安装面(3)齐平。13. 根据前述权利要求之一所述的器件，其中该连接位置(4a、 4b)的连接面(80a、 80b)突出该安装面 (3)。14. 根据前述权利要求之一所述的器件，其中该连接位置(4a、 4b)的连接面(80a、 80b)^皮设置在该安 装面(3)的空隙中。15. 根据前述权利要求之一所述的半导体器件， 其中该连接位置(4a、 4b)至少部分地涂敷了适于改善在该型件(2)上的固定的材料(12)。16. 根据前述权利要求之一所述的半导体器件， 其中该半导体芯片(1)至少部分地涂敷了适于改善在该型件(2)上的固定的材料(12)。17. 根据前述权利要求之一所述的器件，其中用于该半导体芯片(1)的该ESD保护单元(11)至少部分 地涂敷了适于改善在该型件(2)上的固定的材料(12)。18. 根据前述权利要求之一所述的器件，其中设置用于与该半导体芯片(1)电气接触的接触线(7),所 述接触线(7)涂敷有适于改善在该型件(2)上的固定的材料(12)。19. 根据前述权利要求之一所述的器件， 其中所述适于改...

【专利技术属性】
技术研发人员：B布劳恩，H布鲁纳，T霍弗，H瓦格，R斯瓦茨，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]