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本发明公开了一种采用退镀工艺制备图案化电极的方法及其图案化电极，其方法过程为：在表面绝缘基底上溅射导电种子层；在溅射完导电种子层电镀上金属膜；在金属膜表面旋涂光刻胶，采用光刻法在金属膜表面光刻出电极图案；采用退镀法进行处理，使得没有被光刻胶...
该专利属于北京航空航天大学杭州创新研究院所有，仅供学习研究参考，未经过北京航空航天大学杭州创新研究院授权不得商用。

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