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一种芯片封装，其包括设置于第一管芯和第二管芯之间的微带间隔体。所述微带间隔体包括作为所述第一管芯和第二管芯的中的至少一个的接地平面的导电平面。一种方法，包括以第一时钟速度操作第一管芯，而以第二时钟速度操作第二管芯。一种系统，包括带有微带间隔...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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