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本发明提供一种应用于高频的无串扰晶圆级芯片尺寸封装（ｗａｆｅｒ　ｌｅｖｅｌｃｈｉｐ　ｓｃａｌｅ　ｐａｃｋａｇｉｎｇ，ＷＬＣＳＰ）。本发明的实施例包括衬底，其上有多种材料层及结构所形成的电路系统，形成在衬底上并连接至电路系统的信号接脚，围绕信...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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