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本发明提供了一种用于引线键合工艺的加热块以及一种利用该加热块的键合方法。所述加热块包括：加热孔，形成在加热块的中心部分，用于对所要键合的引线框架进行加热；真空吸孔，对应于引线框架的引脚部分分布在加热孔的周围并贯穿整个加热块，用于吸附引线框架...该专利属于三星电子株式会社;三星半导体（中国）研究开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社;三星半导体（中国）研究开发有限公司授权不得商用。