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本发明提供一种制造半导体器件的方法。所述方法包括如下连续步骤：（ａ）提供半导体基板；（ｂ）在所述半导体基板上形成具有电极焊盘的多个半导体芯片；（ｃ）在所述电极焊盘上形成内部连接端子；（ｄ）在所述多个半导体芯片上形成绝缘层以覆盖所述内部连接端...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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