下载半导体处理腔体及其清洁方法的技术资料

文档序号:31561804

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本发明提供一种半导体处理腔体,包含腔室、气体供应源、远程电浆源、复数个孔洞以及侧面通道。其中,腔室由侧壁、顶部和底部相连接定义而成;气体供应源,用于提供气体;远程电浆源与气体供应源相连接,以将气体转化为电浆态;复数个孔洞位于侧壁且呈现环状排...
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