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复合部件具备中介层构造和电子部件。所述中介层构造具有：具有相互对置的第一主面和第二主面的硅基层；形成于所述第一主面上的再布线层；与所述再布线层电连接并将所述硅基层内贯通的硅通孔；与所述第二主面对置的中介层电极；和粘合层。所述电子部件具有与所...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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