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粘合片、粘合片的制造方法及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:31501000
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本发明涉及粘合片,该粘合片具有基材(Y)、和含有能量射线聚合性成分的聚合物及膨胀起始温度(t)为50~110℃的热膨胀性粒子的粘合剂层(X1),其中,粘合剂层(X1)是向含有上述能量射线聚合性成分及上述热膨胀性粒子的聚合性组合物照射能量射线...
该专利属于琳得科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过琳得科株式会社授权不得商用。
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