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本申请涉及一种晶圆、晶圆结构以及晶圆的制造方法。其中，该晶圆包括：衬底；堆叠结构，设置在衬底上，并且包括依次叠置的介质层和绝缘层，在介质层中设置有阻挡层；以及键合层，设置在堆叠结构的远离衬底的表面上，其中，在表面设置有至少一个对准标记结构；...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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