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本发明提供一种能够使形成在基片上的覆膜的去除宽度的调节变得快速的基片处理装置、基片处理的推断方法和存储介质。基片处理装置包括：周缘去除部，其去除形成在基片的表面上的覆膜的周缘部分；分布获取部，其获取表示基片的周向上的位置与基片中被去除了覆膜...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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