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提供一种包括第一半导体管芯、中介层及第一绝缘包封体的结构。第一半导体管芯包括半导体衬底、设置在半导体衬底上的内连线结构及设置在内连线结构上的导通孔。中介层包括介电层及穿透过介电层的穿孔。第一绝缘包封体在侧向上包封第一半导体管芯及中介层，其中...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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