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本公开关于用于形成薄形状系数半导体封装的方法及设备。在一个实施例中，通过微喷或激光烧蚀来构造玻璃或硅基板，以形成用于通过基板而形成互连的结构。而后，将基板用作框架以形成其中具有嵌入式晶粒的半导体封装。以形成其中具有嵌入式晶粒的半导体封装。以...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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