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实施方式提供一种可抑制嵌埋有垫的绝缘膜内的缺陷的半导体装置。根据一实施方式，半导体装置包含第1芯片、及与所述第1芯片贴合的第2芯片。所述第1芯片包含：衬底；逻辑电路，设置于所述衬底上；及多个第1虚设垫，配置于所述逻辑电路的上方，设置于所述第...
该专利属于铠侠股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。

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