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本发明公开了一种存储器封装结构，包括基板、存储器芯片以及电阻。基板具有接脚。接脚包括用以传输数据信号的数据接脚。存储器芯片设置于基板上。接合垫位于存储器芯片上。接合垫包括数据接合垫。数据接合垫用于从数据接脚接收数据信号或从存储器芯片传输数据...
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