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提供一种制造工序被简化的小型的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；以及第一电路部件和第二电路部件，其中，在俯视主面(91b)的情况下，模块基板(91)包括以从主面(91b)向主面...
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