高频模块和通信装置制造方法及图纸

提供一种制造工序被简化的小型的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；以及第一电路部件和第二电路部件，其中，在俯视主面(91b)的情况下，模块基板(91)包括以从主面(91b)向主面(91a)侧凹陷的主面(91c)为底面的凹部区域(91R)以及位于凹部区域(91R)的外周的凸部区域(91S)，在凸部区域(91S)配置有沿主面(91b)的垂直方向延伸的、一端暴露于主面(91b)的通路导体(95v)，在主面(91a)配置有第一电路部件，在凹部区域(91R)的主面(91c)上配置有第二电路部件。置有第二电路部件。置有第二电路部件。

【技术实现步骤摘要】
高频模块和通信装置


[0001]本技术涉及一种高频模块和通信装置。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了在电路基板的两面安装有构成高频前端电路的电子部件的高频模块(电子部件模块)。安装于电路基板的电子部件被密封树脂层所覆盖，在该密封树脂层的内部形成有用于将电路基板与外部基板电连接的导电性柱。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2012
‑
33885号公报

技术实现思路

[0006]技术要解决的问题
[0007]然而，在专利文献1所公开的高频模块中，导电性柱是通过与电路基板的形成工序不同的工序形成的，因此高频模块的制造工时会增加。另外，需要在电路基板的外部确保形成导电性柱的区域，因此高频模块的小型化变得困难。
[0008]本技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种简化了制造工序的小型的高频模块和通信装置。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]为了实现上述目的，本技术的一个方式所涉及的高频模块具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频模块，其特征在于，具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；以及第一电路部件和第二电路部件，其中，在俯视所述第二主面的情况下，所述模块基板包括以从所述第二主面向所述第一主面侧凹陷的第三主面为底面的凹部区域、以及位于所述凹部区域的外周的凸部区域，在所述凸部区域配置有通路导体，所述通路导体沿所述第二主面的垂直方向延伸，所述通路导体的一端暴露于所述第二主面，在所述第一主面配置有所述第一电路部件，在所述凹部区域的所述第三主面上配置有所述第二电路部件。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，还具备配置于所述凹部区域的树脂构件，在所述凸部区域，所述模块基板在所述第二主面侧暴露出来，在所述凹部区域，所述树脂构件在所述第二主面侧暴露出来。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，所述第一电路部件是功率放大器，所述通路导体的一端暴露于所述第二主面，所述通路导体的另一端在所述第一主面处与所述功率放大器的地电极接合。4.根据权利要求3所述的高频模块，其特征在于，所述第二电路部件是低噪声放大器。5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，还具备：天线连接端子；以及第一开关，其与所述天线连接端子连接，对所述天线连接端子与所述低噪声放大器的连接和非连接进行切换。6.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，所述第一开关配置于所述凹部区域。7.根据权利要求6所述的高频模块，其特征在于，所述低噪声放大器和所述第一开关包括在1个半导体集成电路中。8.根据权利要求4～7中的任一项所述的高频模块，其特征在于，还具备：发送滤波器和接收滤波器；第二开...

【专利技术属性】
技术研发人员：可児广幸，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：