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后压金属基板对位夹具制造技术
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下载后压金属基板对位夹具的技术资料
文档序号:31407794
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本实用新型提供了一种后压金属基板对位夹具,包括:由上至下依次设置的夹具上钢板、第一离型膜、第二离型膜、和夹具下钢板,所述第一离型膜、第二离型膜之间形成用于放置PCB板、粘结片和金属基板的压合空间,所述夹具上钢板的底面上设置有第一盲孔,所述夹...
该专利属于恩达电路(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过恩达电路(深圳)有限公司授权不得商用。
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