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本公开实施例公开了一种半导体结构的测试方法以及测试样品。所述方法包括：提供半导体结构；其中，半导体结构包括：交替堆叠设置的多层绝缘层和多层牺牲层、以及贯穿半导体结构且呈阵列分布的多个填充柱；切割半导体结构形成待测样品；其中，待测样品包括相对...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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