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本发明公开了一种晶片级封装声表器件及其制备方法，涉及声表器件领域，该器件包括：衬底、压电结构和电极，压电结构和电极形成于衬底的至少一个表面上；封盖结构包覆电极，电极包括信号电极，至少一个信号电极导出至封盖结构表面形成信号端，压电结构位于封盖...
该专利属于无锡市好达电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市好达电子股份有限公司授权不得商用。

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