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一种半导体封装件，包括：第一重新分布衬底；第一半导体芯片，其安装在第一重新分布衬底上；第二半导体芯片，其设置在第一半导体芯片的顶表面上；绝缘层，其围绕第一重新分布衬底上的第一半导体芯片和第二半导体芯片；第二重新分布衬底，其设置在第二半导体芯...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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