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半导体封装制造技术
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文档序号:31229673
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一种半导体封装,包括:第一基板;在第一基板上彼此间隔开的第一芯片结构和第二芯片结构,在第一芯片结构和第二芯片结构之间限定有间隙区域;以及覆盖第一芯片结构、第二芯片结构和第一基板的散热构件,该散热构件在该散热构件的内顶表面中包括第一沟槽,其中...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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