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本申请公开了一种封装方法、晶片、器件、待封装的芯片结构及其制造方法，该芯片结构包括：衬底；功能层，基于衬底形成集成电路，至少部分功能层位于衬底上；多个焊盘，分别与集成电路中相应的信号端电连接；钝化层，覆盖功能层并暴露多个焊盘；以及保护层，覆...
该专利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州敏芯微电子技术股份有限公司授权不得商用。

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