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单块陶瓷电子元件的制造方法，包括提供陶瓷淤浆、导电胶和陶瓷糊浆；形成多个复合结构，各自包括陶瓷淤浆形成的陶瓷坯料片，导电胶在该片材表面上形成的阶梯状内线路元件薄膜，用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层，该层是将陶瓷糊浆涂在坯料片表面上...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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