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叠层陶瓷电子器件、集合电子器件和叠层陶瓷电子器件的制造方法技术
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文档序号:3121296
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对于具备LGA(land.grid.array)型的外部端子电极的叠层陶瓷电子器件,可装配其平面尺寸可不变大、且搭载器件用的安装面积不变窄、覆盖搭载器件用的覆盖层。在电子器件主体48的侧面49内设置切口50,在该切口50内表面的一部分中形成...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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