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本发明涉及可用于形成电阻器和电容器的多层结构，用于印刷电路板或其它微电子装置的生产。所述多层结构包括顺序附着的层，包含：第一导电层、第一热固性聚合物层、耐热的薄膜层、第二热固性聚合物层、以及电镀到第二导电层层上的镍－磷电阻材料层。...
该专利属于奥克－三井有限公司;奥美加科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥克－三井有限公司;奥美加科技公司授权不得商用。

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