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本实用新型公开一种改善大芯片分层的结构，包括框架、晶圆、焊料和铝线，晶圆一侧的框架上设有V形槽，V形槽一侧设有锁定槽，锁定槽包括垂直槽和位于垂直槽下方的燕尾槽，垂直槽向下设置于框架的内部，燕尾槽的小口端承接与垂直槽的底部。锁定槽上的垂直槽有...
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